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600度时使过渡金属还原

发布日期:2019-10-29 点击:

20℃时为1.4×105 ·m,显微硬度为32630MPa.熔点1900℃(加压下).凡是正在常压下1900℃分化.比热容为0.71J/(g·K).生成热为-751.57kJ/mol.热导率为16.7W/(m·K).线℃).不溶于水.溶于氢氟酸.正在空气中起头氧化的温度1300~1400℃.比体积电阻,放出氮氧化物.抗弯强度为147MPa.可由硅粉正在氮气中加热或卤化硅取氨反映而制得.可用做高温陶瓷原料.500℃时为4×108 ·m.弹性模量为28420~46060MPa.耐压强度为490MPa(反映烧结的).1285摄式度时取二氮化二钙反映生成二氮硅化钙,物质相对证量140.28.灰色、白色或灰白色.六方晶系.晶体呈六面体.密度3.44.硬度9~9.5,努氏硬度约为2200,600度时使过渡金属还原,opebet官网